Przeznaczona jest do niwelowania ubytków, zagłębień i innych nierwności podłoża w ścianach i podkładach podłogowych wewnątrz budynków. Może być również stosowana do wykonywania podkładów podłogowych (min. 25 mm). Doskonała do przygotowania podłoża pod dalsze prace wykończeniowe: przyklejanie płytek, płyt termoizolacyjnych, tynkowaniem, wykonywaniem podkładów podłogowych. Nadaje się na podłoża: betonowe, jastrychowe oraz murowane z elementów ceramicznych, kamienia naturalnego, betonów lekkich kruszynowych, betonów komórkowych a także na tynki cementowo-wapienne. Nie stosować na tynki gipsowe.